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電鍍專用添加劑

 

電鍍錫添加劑 > UW-M高速霧錫添加劑

   

  UW-M為以烷基磺酸錫為基礎的高速霧錫電鍍工藝,能在較高的電鍍速度下沉積出均勻、霧面的純錫鍍層。      

  特別設計用於高速連續鍍製程,以獲得一種無鉛的、具有優秀的焊錫性能的純錫鍍層,其廣泛應用於電子連接器和半導體引線框架的電鍍製程。   

   

  UW-M系統霧錫添加劑系統包括UW-M霧錫晶細劑與UW-M霧錫濕潤劑兩個組成。

 

 

 
  此為環保、無鉛鍍層,完全符合RoHS的要求。
 
  具有優越的焊錫性能。
 
  沉積速度快,陰極電鍍效率在95%以上。
 
  在較高的電流密度中操作能獲得性能優秀的鍍層。
 
  操作範圍廣,操作簡單。

 

 
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