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環保型金屬剝除劑

 

剝金劑 > UW-KI無氰剝金劑

 
UW-KI無氰剝金劑是以碘-碘錯合物為主的金剝除藥劑。藥劑可原液直接使用。該產品可應用於貴金屬電鍍製造業、電路板製造業、半導體製造業等產業使用。藥劑具有不含氰化物、操作溫度範圍廣以及對底層金屬蝕刻速度慢的特點。
 
 
• 適用於金鍍層的剝除 ,不傷鎳。
 
• 操作範圍寬鬆,常溫下作業即可。
 
• 環保,不含氰化物等有毒與有害物質。
 
• 蝕刻速率穩定,可作為精密蝕刻用途。
 
 
 
 
 
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